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底壳点胶加工用PUR热熔结构胶应用概述

发布日期:2023-01-02     文章来源:    

      随着科学技术的进步,智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。

  对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机,平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是,框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。

  底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶,主要用于手机框架粘接底壳点胶加工,智能穿戴设备粘接底壳点胶加工,平板电脑框架与底壳的分配和粘接,窗口粘接,外壳结构粘接,电池粘接,触摸屏组装,键盘粘接,平面密封,PCB组装和保护等。

  底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线,并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时,当产品的表面被雨淋湿时,就可以大大降低水渗透到产品中的可能性,并且可以减少产品出现问题的可能性,从而实现产品向更轻,更薄和更薄的,以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。

  底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程:点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆;将两个被粘物粘合并冷却后,粘合层将凝结并起粘合作用。

  标签:JST胶壳